貼片加工工廠進行SMT貼片加工對PCB的一些基本要求

SMT工廠對于參與到生產加工中的各種材料都是有一定要求的，比如說元器件、PCB、焊膏、助焊劑、鋼網等。SMT貼片加工中對于PCB也是有一定要求的，不滿足生產要求的PCB是不能使用的，[敏感詞]我們給大家簡單介紹一下常見的對于PCB的基本要求。

一、平整光滑

SMT貼片加工通常要求PCB平整光滑，不能出現翹曲現象，否則在錫膏印刷和貼片加工等環節會出現一些嚴重不良現象。

二、導熱性

在回流焊接環節中PCB會在回流焊爐中受到加工作業，合適的導熱性能夠確保在預熱過程中能夠均勻受熱。

三、耐熱性

部分SMT貼片工藝的焊接溫度是較高的，無鉛工藝會達到217-245℃，并且會持續30-65s，這就要求PCB具有一定的耐熱性，不能在回流焊過程中出現加工不良現象。

四、銅箔的粘合度

銅箔的粘合強度需要達到1.5kg/cm2，這可以避免因為PCB收到外力的作用就輕易導致銅箔的脫落。

五、彎曲標準

PCB有一定的彎曲標準，一般要達到25kg/mm以上。

六、能承受溶劑的洗滌

PCBA加工生產的過程中大多會有一些殘留物如松香、助焊劑等殘留在PCB上，這些殘留物是需要進行清洗的，所以 需要PCB能夠承受溶劑的洗滌，而不產生氣泡等一些不良的反應。